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Underfill常见问题
专栏:常见问题
发布日期:2015-09-10
阅读量:1625
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1、出现部分胶水不干的现象  问题原因:这个问题主要集中在一些维修板上,偶尔在一些正常板上也会出现。出现这个情况主要是由于助焊剂和胶水不能很好的相容造成,可以发现在正常板中如果在BGA四周有很多小电阻或其他小元件的话,出现胶水不干的情况的几率比较大,这是因为小电阻或元件上的锡膏在回流焊固化过程中,由于元件的密集,比较多的助焊剂残留下来,所以这部分是经常出现胶水不干的。而维修板上因为在维修过程中使用...

1、出现部分胶水不干的现象

  问题原因:这个问题主要集中在一些维修板上,偶尔在一些正常板上也会出现。出现这个情况主要是由于助焊剂和胶水不能很好的相容造成,可以发现在正常板中如果在BGA四周有很多小电阻或其他小元件的话,出现胶水不干的情况的几率比较大,这是因为小电阻或元件上的锡膏在回流焊固化过程中,由于元件的密集,比较多的助焊剂残留下来,所以这部分是经常出现胶水不干的。而维修板上因为在维修过程中使用的助焊剂比较多,造成胶水不干的现象出现。

  解决办法:估计最好的办法是换锡膏,但是一般不太可能。所以烘烤是比较好的办法,在110度到120度的情况下烘烤板子4小时左右会得到比较好的效果。

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